Mit unseren Technologien sind wir idealer Partner für die Entwicklung und Fertigung Ihrer spezifischen Elektronik.
Bei uns erhalten Sie alles aus einer Hand: von der ersten Idee über die Elektronikentwicklung bis hin zur fertigen Hardware und Software. Unser umfassendes Fachwissen ermöglicht es uns, Ihre Visionen in die Realität umzusetzen, wobei wir höchste Standards in Qualität und Effizienz gewährleisten.
Unsere technologischen Fähigkeiten sind vielfältig und umfassen sowohl bewährte Verfahren als auch maßgeschneiderte Sonderlösungen.
Wir sind stolz auf unsere Flexibilität und meistern technologische Herausforderungen mit Innovationskraft.
Lassen Sie uns gemeinsam technologische Innovationen schaffen!
Surface Mounted Technologie. Vollautomatische Bestückung von SMD-Bauteilen auf Leiterplattenmaterial mittels Lotpasten Dispensing und anschließenden Reflow Löten.
Schutz der Elektroniken mittels Kleben, Lackieren und Vergießen.
Throuth Hole Technologie. Individuelle Profilierung und Bestückung von THT- Bauelementen und nachfolgenden automatischen und/oder manuellen Löttechnologien.
Zur Kennzeichnung spezifischer Merkmale.
Automatic Optical Inspection zur 100% Qualitätskontrolle.
In Circuit Test. Elektronischer Test aller Einzelbauteile.
End of Line Test für die Gewährleistung der Baugruppenfunktion.
On Board Programing. Programmierung von Microcontrollern.
All In - From One Hand. Montage von Baugruppen und Endgeräten bis zum Versand der Ware.
Hard- sowie Softwareentwicklung. Von der ersten Idee bis zum fertigen Produkt – Alles aus einer Hand.
Wir meistern technologische Herausforderungen und bieten effiziente Lösungen für die Fertigung Ihrer Elektronikbaugruppen mit bewährten Methoden und Sonderlösungen.
Spezifische Fertigungsmethoden sind für uns Standard.
Für Klein-, Mittel-, Großserien durch kurze Reaktionszeiten bei Änderungen und Anpassungen.
Entwicklung, Supply Chain, Qualitätsmanagement, Fertigung und Logistik – alles aus einer Hand für nahtlose Abläufe und höchste Effizienz durch unsere ganzheitliche Betreuung.
Ab Losgröße 1 durch modularen Fertigungsansatz.
